- 相關(guān)推薦
最新dxp心得體會(huì)參考
在本學(xué)期的電路制圖與制板實(shí)訓(xùn)中，我結(jié)合上學(xué)期學(xué)到的理論知識(shí)，通過Altium Designer 畫圖軟件（dxp.exe）自己動(dòng)手：畫原理圖（電子彩燈、單片機(jī)最小系統(tǒng)）——導(dǎo)入PCB——制版，在學(xué)習(xí)制板的過 程中遇到了一系列問題，通過查找資料、問老師、百度，然后一一解決，以下是我在學(xué)習(xí)當(dāng)中遇到的一些問題，解決辦法及一些心得體會(huì)：
�。�1） 為使原理圖美觀，將相隔較遠(yuǎn)的兩端連起來時(shí)，可用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。
（2） 在原理圖中給組件取名字時(shí)，A、B、C、D不能作為區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn)。如：給四個(gè)焊盤取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，結(jié)果在生成PCB時(shí)只有一個(gè)焊盤，如果把名字改為JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四個(gè)焊盤。
�。�3） 在PCB中手動(dòng)布線時(shí)，如果兩個(gè)端點(diǎn)怎么 也連不上，則很可能是原理圖中這兩個(gè)端點(diǎn)沒有連在一起。
�。�4） 自己畫PCB封裝時(shí)，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的組件。一定要與實(shí)際的組件相一致，特別是周邊的黃線，是3D圖的絲印層，即最終給組件留的空間。如：二極管、電解電容。
5） 手動(dòng)布線更加靈活，通過 Design-----Rules，彈出對(duì)話框，可以設(shè)置電源線、地線的粗細(xì)。
�。�6） PCB自動(dòng)布線時(shí)，先進(jìn)行設(shè)置：線間距12mil 電源、地線寬度30mil 其他線寬 16mil。
�。�7） PCB圖中如果組件變?yōu)榫嫔熬G色”，有（可能是組件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對(duì)，如：POWER的兩個(gè)焊盤10、11。如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個(gè)焊盤變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100 mil，則正常了。
�。�8） 將幾個(gè)焊盤交錯(cuò)的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。
�。�9） 在原理圖中，雙擊組件，不僅可以看到此組件的封裝，還可以修改原件的封裝，當(dāng)然前提是封裝已經(jīng)存在。
（10） 在畫封裝圖時(shí)，最好不要在封裝圖上寫標(biāo)注，否則，此標(biāo)注將和封裝連為一個(gè)整體，布線時(shí)，線不能通過此標(biāo)注，給布線帶來了麻煩，其實(shí)在
中可以對(duì)組件標(biāo)注。
�。�11） 在PcbDocSchlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認(rèn)的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。（12）可以通過把線加粗到一定程度，達(dá)到實(shí)心圖的效果。如：按鍵的實(shí)心圓、發(fā)光二極管的實(shí)心三角形。
�。�13） 手動(dòng)布線的時(shí)候，線只能有三種走法：水平的、垂直的、135度斜線的。
（14） 通過這次作業(yè)，終于弄清楚了
后在給它畫封裝，還是很有意思的。
�。�15）開始應(yīng)該先做好準(zhǔn)備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的DXP的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫圖很好玩，特別是自己畫一個(gè)元器件，然Sch.Lib中，這樣用起來就不用到到處找了。第二步，給每一個(gè)元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建
PCB.Lib中。在這個(gè)過程中有幾個(gè)細(xì)節(jié)問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號(hào) Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號(hào)是一一對(duì)應(yīng)的，在Sch.Lib中引腳的名稱Display Name只是描繪這個(gè)引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對(duì)話框Library Component Properties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標(biāo)號(hào)，是可以單獨(dú)移動(dòng)的，Library Ref 的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標(biāo)號(hào)。當(dāng)然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時(shí)也必須要把封裝畫在中心，重立的點(diǎn)是尺寸問題，必須與實(shí)際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側(cè)對(duì)稱的焊盤間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時(shí)所占用的空間大小。
（16） 原理圖的繪制，最好是每個(gè)功能模塊單獨(dú)畫，從庫里調(diào)出元器件后，應(yīng)該給它取個(gè)名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1，U2等來標(biāo)注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個(gè)導(dǎo)入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個(gè)好處是，如果有錯(cuò)誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)必須寫在引腳上，則無效。
�。�17） 由原理圖導(dǎo)入到wire線上，如果偷懶放在PCB有時(shí)候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對(duì)應(yīng)。比如：有時(shí)候引腳序號(hào)需要隱藏，就可能忽視了引腳序號(hào)，結(jié)果是引腳序號(hào)并不是所要求的，當(dāng)然與焊盤上的序號(hào)無法對(duì)應(yīng)起來；原理圖中不同封裝的元器件重名也會(huì)報(bào)錯(cuò)。只要保證每一個(gè)元器件的封裝都是對(duì)的（元器件多了，就需要細(xì)心仔細(xì)了），最后都能導(dǎo)入到PCB。PCB
�。�18）重頭戲就在PCB中了。首先說一下在只要在原理圖中修改好了，在中修改的問題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯(cuò)了，就是原理圖的問題，PCB中Import changes from即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可（這種方法可能更好）。
再說一下在PCB中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動(dòng)操作的元器件都應(yīng)該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個(gè)芯片電路的電容電阻都放在這個(gè)芯片的周圍（要對(duì)照原理圖來找電容電阻），對(duì)各個(gè)芯片電路進(jìn)行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯(cuò)的走線；最后就是布線的問題，先自動(dòng)布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動(dòng)布線的效果非常好，然后進(jìn)行DRC檢測，有時(shí)候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動(dòng)給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時(shí)候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點(diǎn)就好了。
【最新dxp心得體會(huì)參考】相關(guān)文章：
最新的化工廠實(shí)習(xí)心得體會(huì)參考06-29
最新外文參考文獻(xiàn)的格式08-27
最新護(hù)士的辭職信參考08-08
最新博士論文致謝參考10-31
最新參考文獻(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)格式09-14
最新課題成果自我鑒定參考11-06
最新畢業(yè)論文格式參考10-12
最新外文參考文獻(xiàn)的格式(2)09-05